Prototyp dosky plošných spojov s polovičnými otvormi ENIG povrch TG150
Špecifikácia produktu:
| Základný materiál: | FR4 TG150 |
| Hrúbka PCB: | 1,6+/-10 % mm |
| Počet vrstiev: | 4L |
| Hrúbka medi: | 1/1/1/1 oz |
| Povrchová úprava: | ENIG 2U” |
| Spájkovacia maska: | Lesklá zelená |
| Sieťotlač: | biely |
| Špeciálny proces: | Pth polovičné otvory na okrajoch |
Aplikácia
Hodnota TG sa vzťahuje na teplotu skleného prechodu (Tg), ktorá je dôležitým parametrom pre tepelnú stabilitu a tepelnú odolnosť dosiek plošných spojov.Dosky plošných spojov s rôznymi hodnotami TG majú rôzne vlastnosti a scenáre použitia.Tu sú niektoré bežné rozdiely:
1. Čím vyššia je hodnota Tg, tým lepšia je vysoká teplotná odolnosť dosky plošných spojov, ktorá je vhodná pre aplikačné scenáre v prostredí s vysokou teplotou, ako je automobilová elektronika, priemyselné riadenie a iné oblasti.
2. Čím vyššia je hodnota Tg, tým lepšie sú mechanické vlastnosti dosky plošných spojov a ukazovatele pevnosti ako ohyb, ťah a strih sú lepšie ako u dosky plošných spojov s nižšou hodnotou Tg.Je vhodný pre presné prístroje a zariadenia, ktoré vyžadujú vysokú stabilitu.
3. Náklady na dosky plošných spojov s nižšou hodnotou Tg sú relatívne nižšie, čo je vhodné pre niektoré aplikačné scenáre s nižšími požiadavkami na výkon a prísnejšou kontrolou nákladov, ako je napríklad spotrebná elektronika.Stručne povedané, výber dosky plošných spojov vhodnej pre váš vlastný aplikačný scenár pomôže zlepšiť kvalitu a stabilitu produktu a znížiť výrobné náklady.
4. Doska plošných spojov tg150 zahŕňa dosku s plošnými spojmi vyvinutú s doskou tg150.TG často znamená teplotu skleného prechodu, ktorá sa vzťahuje na stabilnú reverzibilnú zmenu amorfného materiálu z pevného a „sklovitého“ stavu do gumovitého a viskózneho stavu pri aplikácii vyšších ako očakávaných teplôt.Zatiaľ čo TG sa často ukáže byť nižšia ako teplota topenia zodpovedajúceho stavu kryštalického materiálu.
5. Materiál sklenej prechodovej teploty často prichádza ako materiál odolný voči horeniu, ktorý sa deformuje/topí pri špecifických teplotných rozsahoch.PCB tg150 sa dodáva ako materiál strednej triedy TG, pretože spadá nad rozsah 130 stupňov Celzia až 140 stupňov Celzia, ale pod ekvivalent 170 stupňov Celzia alebo vyšší.Upozorňujeme, že čím vyššia je hodnota TG substrátu (zvyčajne epoxidu), tým vyššia je stabilita dosky plošných spojov.
často kladené otázky
Teplo potrebné na tuhosť PREPREG sa musí aplikovať bez prekročenia FR4 Tg, aby sa zachovala stabilita DPS.Štandardná FR4 Tg je medzi 130 – 140 °C, medián Tg je 150 °C a vysoký Tg je vyšší ako 170 °C
Štandardná Tg zostáva nad 130 ℃, zatiaľ čo vysoká Tg nad 170 ℃ a stredná Tg nad 150 ℃.Pokiaľ ide o materiál pre PCB, mal by sa vybrať vysoký Tg, ktorý by mal byť vyšší ako prúd pracovnej teploty.
PCB tg150 sa dodáva ako materiál strednej triedy TG, pretože spadá nad rozsah 130 stupňov Celzia až 140 stupňov Celzia, ale pod ekvivalent 170 stupňov Celzia alebo vyšší.Upozorňujeme, že čím vyššia je hodnota TG substrátu (zvyčajne epoxidu), tým vyššia je stabilita dosky plošných spojov.
Hlavným faktorom, ktorý treba zvážiť, či použiť materiál PCB 150 alebo 170 Tg, je pracovná teplota.Ak je to menej ako 130 C/140 C, potom je materiál Tg 150 pre vašu PCB v poriadku;ale ak je pracovná teplota okolo 150 C, potom musíte zvoliť 170 Tg.
DPS s vysokým Tg obsahuje živicový systém, ktorý je navrhnutý tak, aby vydržal bezolovnaté spájkovanie a umožňuje vyššiu mechanickú pevnosť v drsnom prostredí s vyššími teplotami.Živica označuje akúkoľvek pevnú alebo polotuhú organickú látku, ktorá sa často používa v plastoch, lakoch atď.
Kategórie produktov
-
Multi dosky plošných spojov stredná TG150 8 vrstiev
-
Vlastná 4-vrstvová tuhá ohybná doska plošných spojov
-
Rýchlootočná doska plošných spojov pre LED svetlo Nová e...
-
Vlastná 2-vrstvová tuhá doska plošných spojov s červenou spájkovacou maskou
-
Osvetlenie dosiek plošných spojov pre BYD Electri...
-
Prototyp dosiek plošných spojov ČERVENÁ spájkovacia hmota...
