Multi dosky plošných spojov stredná TG150 8 vrstiev
Špecifikácia produktu:
| Základný materiál: | FR4 TG150 |
| Hrúbka PCB: | 1,6+/-10 % mm |
| Počet vrstiev: | 8L |
| Hrúbka medi: | 1 oz pre všetky vrstvy |
| Povrchová úprava: | HASL-LF |
| Spájkovacia maska: | Lesklá zelená |
| Sieťotlač: | biely |
| Špeciálny proces: | Štandardné |
Aplikácia
Uveďme nejaké poznatky o hrúbke medi do PCB.
Medená fólia ako vodivé telo dosky plošných spojov, ľahká priľnavosť k izolačnej vrstve, vzor obvodu korózie. Hrúbka medenej fólie je vyjadrená v oz(oz), 1oz=1,4mil a priemerná hrúbka medenej fólie je vyjadrená v hmotnosti na jednotku plocha podľa vzorca: 1oz = 28,35 g/ FT2 (FT2 je štvorcová stopa, 1 štvorcová stopa = 0,09290304㎡).
Medzinárodná pcb medená fólia bežne používaná hrúbka: 17,5um, 35um, 50um, 70um.Vo všeobecnosti zákazníci pri výrobe PCB nerobia špeciálne poznámky.Hrúbka medi na jednej a dvoch stranách je vo všeobecnosti 35 um, to znamená 1 ampér medi.Samozrejme, niektoré špecifickejšie dosky použijú 3OZ, 4OZ, 5OZ... 8OZ, atď., podľa požiadaviek na produkt pre výber vhodnej hrúbky medi.
Všeobecná hrúbka medi jednostrannej a obojstrannej dosky plošných spojov je asi 35 um a ďalšia hrúbka medi je 50 um a 70 um.Povrchová hrúbka medi viacvrstvovej dosky je vo všeobecnosti 35 um a vnútorná hrúbka medi je 17,5 um.Použitie hrúbky medi dosky plošných spojov závisí hlavne od použitia dosky plošných spojov a signálového napätia, veľkosti prúdu, 70% dosky plošných spojov používa hrúbku medenej fólie 3535um.Samozrejme, pre prúd je príliš veľká obvodová doska, použije sa aj hrúbka medi 70um, 105um, 140um (veľmi málo)
Použitie dosky plošných spojov je iné, použitie hrúbky medi je tiež odlišné.Ako bežné spotrebné a komunikačné produkty použite 0,5 oz, 1 oz, 2 oz;Pre väčšinu veľkých prúdov, ako sú vysokonapäťové produkty, napájacie dosky a iné produkty, sa vo všeobecnosti používajú 3 oz alebo vyššie hrubé medené produkty.
Proces laminovania dosiek plošných spojov je vo všeobecnosti nasledujúci:
1. Príprava: Pripravte si laminovací stroj a potrebné materiály (vrátane dosiek plošných spojov a medených fólií na laminovanie, lisovacích dosiek atď.).
2. Čistiaca úprava: Vyčistite a dezoxidujte povrch dosky plošných spojov a medenú fóliu, ktorá sa má lisovať, aby sa zabezpečil dobrý výkon spájkovania a lepenia.
3. Laminovanie: Medenú fóliu a plošný spoj laminujte podľa požiadaviek, zvyčajne sa striedavo naskladá jedna vrstva plošného spoja a jedna vrstva medenej fólie a nakoniec sa získa viacvrstvová doska plošných spojov.
4. Umiestnenie a lisovanie: vložte laminovanú dosku s plošnými spojmi na lisovací stroj a stlačte viacvrstvovú dosku plošných spojov umiestnením lisovacej dosky.
5. Proces lisovania: Doska plošných spojov a medená fólia sú za vopred stanoveného času a tlaku zlisované lisovacím strojom tak, aby boli navzájom pevne spojené.
6. Ošetrenie chladením: Dosku s lisovanými spojmi položte na chladiacu plošinu na chladiacu úpravu, aby mohla dosiahnuť stabilný teplotný a tlakový stav.
7.Následné spracovanie: Pridajte konzervačné látky na povrch dosky plošných spojov, vykonajte následné spracovanie, ako je vŕtanie, vkladanie kolíkov atď., aby sa dokončil celý proces výroby dosky plošných spojov.
často kladené otázky
Hrúbka použitej medenej vrstvy zvyčajne závisí od prúdu, ktorý musí prejsť cez DPS.Štandardná hrúbka medi je približne 1,4 až 2,8 mil (1 až 2 oz)
Minimálna hrúbka medi PCB na meďou pokrytom lamináte bude 0,3 oz – 0,5 oz
Minimálna hrúbka PCB je termín používaný na opis, že hrúbka dosky plošných spojov je oveľa tenšia ako normálna PCB.Štandardná hrúbka dosky plošných spojov je v súčasnosti 1,5 mm.Minimálna hrúbka je 0,2 mm pre väčšinu dosiek plošných spojov.
Niektoré z dôležitých charakteristík zahŕňajú: spomaľovač horenia, dielektrickú konštantu, stratový faktor, pevnosť v ťahu, pevnosť v šmyku, teplotu skleného prechodu a ako veľmi sa mení hrúbka s teplotou (koeficient rozťažnosti osi Z).
Je to izolačný materiál, ktorý spája susedné jadrá alebo jadro a vrstvu v zostave DPS.Základné funkcie predimpregnovaných laminátov sú viazať jadro na iné jadro, viazať jadro na vrstvu, poskytovať izoláciu a chrániť viacvrstvovú dosku pred skratom.
