Priemyselné ovládanie PCB FR4 pokovovanie zlatom 26 vrstvový záhlubník

Priemyselná riadiaca doska plošných spojov je doska s plošnými spojmi používaná v priemyselných riadiacich systémoch na monitorovanie a riadenie rôznych parametrov, ako je teplota, vlhkosť, tlak, rýchlosť a iné procesné premenné.Tieto PCB sú zvyčajne robustné a navrhnuté tak, aby odolali drsným priemyselným prostrediam, aké sa nachádzajú vo výrobných závodoch, chemických závodoch a priemyselných strojoch.Priemyselné riadiace dosky PCB zvyčajne obsahujú komponenty, ako sú mikroprocesory, programovateľné logické riadiace jednotky (PLC), senzory a akčné členy, ktoré pomáhajú riadiť a optimalizovať rôzne procesy.Môžu tiež obsahovať komunikačné rozhrania, ako je Ethernet, CAN alebo RS-232 na výmenu údajov s inými zariadeniami.Aby sa zabezpečila vysoká spoľahlivosť a nepretržitá prevádzka, dosky plošných spojov pre priemyselné riadenie prechádzajú počas procesu navrhovania a výroby prísnym testovaním a opatreniami na kontrolu kvality.Musia tiež spĺňať priemyselné normy, ako sú okrem iného UL, CE a RoHS.

Doska plošných spojov s vysokými vrstvami je doska s plošnými spojmi s viacerými vrstvami medených stôp a elektrickými komponentmi vloženými medzi nimi.Zvyčajne majú viac ako 6 vrstiev a môžu mať až 50 alebo viac, v závislosti od zložitosti návrhu obvodu.DPS s vysokými vrstvami sú užitočné pri navrhovaní kompaktných zariadení, ktoré vyžadujú veľký počet komponentov.Pomáhajú optimalizovať rozloženie dosky plošných spojov smerovaním zložitých stôp a spojení cez viacero vrstiev.Výsledkom je kompaktnejší a efektívnejší dizajn, ktorý šetrí miesto na doske.Tieto dosky sa zvyčajne používajú v špičkových elektronických aplikáciách, ako je letecký, obranný a telekomunikačný priemysel.Vyžadujú pokročilé výrobné techniky, ako je laserové vŕtanie a smerovanie s riadenou impedanciou, aby sa zabezpečila vysoká presnosť a spoľahlivosť.Vzhľadom na ich zložitosť môže byť návrh a výroba vysokovrstvových PCB drahšie a časovo náročnejšie ako štandardné PCB.Navyše, čím viac vrstiev má DPS, tým vyššia je pravdepodobnosť chýb počas návrhu a výroby.V dôsledku toho si dosky plošných spojov s vysokými vrstvami vyžadujú rozsiahle testovanie a opatrenia na kontrolu kvality, aby sa zabezpečila ich funkčnosť a spoľahlivosť.

Zahĺbenie PCB sa týka procesu vŕtania otvoru do dosky a následného použitia vrtáka s väčším priemerom na vytvorenie kužeľového vybrania okolo otvoru.To sa často robí, keď hlava skrutky alebo skrutky musí byť v jednej rovine s povrchom dosky plošných spojov.Zahĺbenie sa zvyčajne vykonáva počas fázy vŕtania pri výrobe PCB, po vyleptaní medených vrstiev a predtým, ako doska prešla procesom spájkovacej masky a sieťotlače.Veľkosť a tvar zapusteného otvoru bude závisieť od použitej skrutky alebo skrutky a od hrúbky a materiálu dosky plošných spojov.Je dôležité zabezpečiť, aby hĺbka a priemer zahĺbenia boli vhodné, aby nedošlo k poškodeniu komponentov alebo stôp na doske plošných spojov.Zahĺbenie PCB môže byť užitočnou technikou pri navrhovaní produktov, ktoré vyžadujú čistý a rovný povrch.Umožňuje skrutkám a skrutkám sedieť v jednej rovine s doskou, čím vytvára estetickejší vzhľad a zabraňuje zaseknutiu alebo poškodeniu vyčnievajúcimi spojovacími prvkami.